LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT

Características y Ventajas

LOCTITE ABLESTIK QMI529HT, BMI/Acrylate, Die attach
LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT die attach paste was developed as a soft-solder replacement or for high UPH performance applications. Maximum productivity is realized through in-line cure, either on the diebonder using a post diebond heater or on the wirebonder preheater.
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Información técnica

Aplicaciones Unión
Características principales Conductividad: Conductividad Eléctrica, Conductividad: Conductor Térmico
Coeficiente de dilatación térmica (CDT) 53.0 ppm/°C
Contenido iónico extraíble, Cloruro (CI-) 20.0 ppm
Contenido iónico extraíble, Fluoruro (F-) 20.0 ppm
Contenido iónico extraíble, Potasio (K+) 20.0 ppm
Contenido iónico extraíble, Sodio (Na+) 20.0 ppm
Forma física Pasta
Módulo de tracción, @ 25.0 °C 3300.0 N/mm² (478500.0 psi )
Número de componentes Monocomponente
Resistencia al corte a temperatura ambiente, 7.62 x 7.62 mm die on Ag/Cu leadframe 57.0 kg-f
Resistencia al corte con calor, @ 245.0 °C 7.62 x 7.62 mm die on Ag/Cu leadframe 21.0 kg-f
Se recomienda su uso con Bastidor de conductores: Oro, Bastidor de conductores: Plata
Tipo de curado Curado Térmico
Índice tixotrópico 4.8