BERGQUIST® GAP PAD® TGP 2000
Γνωστό ως Gap Pad® 2000S40
Χαρακτηριστικά και οφέλη
This silicone based, highly conformable, reinforced "S-Class" gap filling material is recommended for low-stress applications that require a mid to high thermally conductive interface material.
The highly conformable nature of BERGQUIST® GAP PAD TGP 2000 means the pad can fill air voids and air gaps with stepped topography, rough surfaces, and high stack-up tolerances. It has inherent natural tack on both sides of the material, allowing for stick-in-place characteristics during application assembly. It’s supplied with protective liners on both sides, and the top side has reduced tack for ease of handling.
Διαβάστε περισσότερα
Έγγραφα και λήψεις
Ψάχνετε για TDS ή SDS σε άλλη γλώσσα;
Επιπρόσθετα έγγραφα
Τεχνικές πληροφορίες
| Αξιολόγηση μετάδοσης φλόγας | V-0 |
| Διηλεκτρική Σταθερά, @ 1kHz | 6.0 |
| Ειδική αντίσταση διόγκωσης | 1×10 Ohm m |
| Θερμική αγωγιμότητα | 2.0 W/mK |
| Θερμική ισχύς, ASTM E1269 | 0.6 J/g-K |
| Θερμοκρασία λειτουργίας | -60.0 - 200.0 °C |
| Πυκνότητα | 2.9 g/cm³ |
| Σκληρότητα Shore, Thirty second delay value, ASTM D2240 Χύδην καουτσούκ Shore 00 | 30.0 |
| Τάση διάτρησης | 5000.0 Vac |
| Τυπικό πάχος | 0.508 - 3.175 mm |
| Χρώμα | Γκρι |
BERGQUIST® GAP PAD® TGP 2000
This silicone based, highly conformable, reinforced "S-Class" gap filling material is recommended for low-stress applications that require a mid to high thermally conductive interface material.