BERGQUIST® GAP PAD® TGP 2000
Bekend als Gap Pad® 2000S40
Kenmerken en voordelen
This silicone based, highly conformable, reinforced "S-Class" gap filling material is recommended for low-stress applications that require a mid to high thermally conductive interface material.
The highly conformable nature of BERGQUIST® GAP PAD TGP 2000 means the pad can fill air voids and air gaps with stepped topography, rough surfaces, and high stack-up tolerances. It has inherent natural tack on both sides of the material, allowing for stick-in-place characteristics during application assembly. It’s supplied with protective liners on both sides, and the top side has reduced tack for ease of handling.
Meer info
Documenten en downloads
Op zoek naar een TDS of MSDS in een andere taal?
Technische informatie
Dichtheid | 2.9 g/cm³ |
Diëlektrische constante, @ 1kHz | 6.0 |
Diëlektrische doorslagspanning | 5000.0 Vac |
Gebruikstemperatuur | -60.0 - 200.0 °C |
Kleur | Grijs |
Shore hardheid, Thirty second delay value, ASTM D2240 Bulk Rubber Shore 00 | 30.0 |
Standaard dikte | 0.508 - 3.175 mm |
Thermische geleidbaarheid | 2.0 W/mK |
Vlammenclassificatie | V-0 |
Volumeweerstandsvermogen | 1×10 Ohm m |
Warmtecapaciteit, ASTM E1269 | 0.6 J/g-K |