BERGQUIST® GAP PAD® TGP 2000
Így ismerik: Gap Pad® 2000S40
Jellemzők és előnyök
This silicone based, highly conformable, reinforced "S-Class" gap filling material is recommended for low-stress applications that require a mid to high thermally conductive interface material.
The highly conformable nature of BERGQUIST® GAP PAD TGP 2000 means the pad can fill air voids and air gaps with stepped topography, rough surfaces, and high stack-up tolerances. It has inherent natural tack on both sides of the material, allowing for stick-in-place characteristics during application assembly. It’s supplied with protective liners on both sides, and the top side has reduced tack for ease of handling.
Leírás
Dokumentumok és letöltések
Más nyelven keres egy TDS vagy SDS lapot?
További dokumentumok
Műszaki adatok
| Dielektromos átütési feszültség | 5000.0 Vac |
| Hőkapacitás, ASTM E1269 | 0.6 J/g-K |
| Hővezető képesség | 2.0 W/mK |
| Lángértékelés | V-0 |
| Működési hőmérséklet | -60.0 - 200.0 °C |
| Permittivitás, @ 1kHz | 6.0 |
| Shore keménység, Thirty second delay value, ASTM D2240 Ömlesztett gumi Shore 00 | 30.0 |
| Szabványos vastagság | 0.508 - 3.175 mm |
| Szín | Szürke |
| Sűrűség | 2.9 g/cm³ |
| Térfogat-változással szembeni ellenállóság | 1×10 Ohm m |
BERGQUIST® GAP PAD® TGP 2000
This silicone based, highly conformable, reinforced "S-Class" gap filling material is recommended for low-stress applications that require a mid to high thermally conductive interface material.