BERGQUIST® GAP PAD® TGP 2000
Znany jako Gap Pad® 2000S40
Właściwości i korzyści
This silicone based, highly conformable, reinforced "S-Class" gap filling material is recommended for low-stress applications that require a mid to high thermally conductive interface material.
The highly conformable nature of BERGQUIST® GAP PAD TGP 2000 means the pad can fill air voids and air gaps with stepped topography, rough surfaces, and high stack-up tolerances. It has inherent natural tack on both sides of the material, allowing for stick-in-place characteristics during application assembly. It’s supplied with protective liners on both sides, and the top side has reduced tack for ease of handling.
Czytaj dalej
Do pobrania
Szukasz Karty Technicznej lub Karty Charakterystyki w innym języku?
Dodatkowe dokumenty
Informacje techniczne
| Grubość standardowa | 0.508 - 3.175 mm |
| Gęstość | 2.9 g/cm³ |
| Klasa palności | V-0 |
| Kolor | Szary |
| Napięcie przebicia dielektrycznego | 5000.0 Vac |
| Pojemność cieplna, ASTM E1269 | 0.6 J/g-K |
| Przewodność cieplna | 2.0 W/mK |
| Rezystywność skośna | 1×10 Ohm m |
| Stała dielektryczna, @ 1kHz | 6.0 |
| Temperatura robocza | -60.0 - 200.0 °C |
| Twardość według Shore'a, Thirty second delay value, ASTM D2240 Guma luzem Shore 00 | 30.0 |
BERGQUIST® GAP PAD® TGP 2000
This silicone based, highly conformable, reinforced "S-Class" gap filling material is recommended for low-stress applications that require a mid to high thermally conductive interface material.