BERGQUIST® GAP PAD® TGP 2000
รู้จักกันในนาม Gap Pad® 2000S40
คุณสมบัติและประโยชน์
This silicone based, highly conformable, reinforced "S-Class" gap filling material is recommended for low-stress applications that require a mid to high thermally conductive interface material.
The highly conformable nature of BERGQUIST® GAP PAD TGP 2000 means the pad can fill air voids and air gaps with stepped topography, rough surfaces, and high stack-up tolerances. It has inherent natural tack on both sides of the material, allowing for stick-in-place characteristics during application assembly. It’s supplied with protective liners on both sides, and the top side has reduced tack for ease of handling.
อ่านเพิ่มเติม
เอกสารและดาวน์โหลด
กำลังหา เอกสารข้อมูลทางเทคนิค หรือเอกสารข้อมูลความปลอดภัย ภาษาอื่น?
เอกสารเพิ่มเติม
ข้อมูลทางเทคนิค
| การนำความร้อน | 2.0 W/mK |
| ความจุความร้อน, ASTM E1269 | 0.6 J/g-K |
| ความหนามาตรฐาน | 0.508 - 3.175 mm |
| ความหนาแน่น | 2.9 g/cm³ |
| ความแข็งแบบชอร์, Thirty second delay value, ASTM D2240 กลุ่มยาง Shore 00 | 30.0 |
| ค่าคงที่ไดอิเล็กทริก, @ 1kHz | 6.0 |
| ระดับความสามารถในการดับไฟ | V-0 |
| สภาพต้านทานไฟฟ้า | 1×10 Ohm m |
| สี | สีเทา |
| อุณหภูมิการทำงาน | -60.0 - 200.0 °C |
| แรงดันพังทลายไดอิเล็กทริก | 5000.0 Vac |
BERGQUIST® GAP PAD® TGP 2000
This silicone based, highly conformable, reinforced "S-Class" gap filling material is recommended for low-stress applications that require a mid to high thermally conductive interface material.