BERGQUIST® GAP PAD® TGP 2000
Відомий як Gap Pad® 2000S40
Особливості та переваги
This silicone based, highly conformable, reinforced "S-Class" gap filling material is recommended for low-stress applications that require a mid to high thermally conductive interface material.
The highly conformable nature of BERGQUIST® GAP PAD TGP 2000 means the pad can fill air voids and air gaps with stepped topography, rough surfaces, and high stack-up tolerances. It has inherent natural tack on both sides of the material, allowing for stick-in-place characteristics during application assembly. It’s supplied with protective liners on both sides, and the top side has reduced tack for ease of handling.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Додаткові документи
Технічна інформація
| Діелектрична постійна, @ 1kHz | 6.0 |
| Колір | Сірий |
| Напруга пробою діелектрика | 5000.0 Vac |
| Об’ємний опір | 1×10 Ohm m |
| Стандартна товщина | 0.508 - 3.175 мм |
| Стійкість до полум’я | V-0 |
| Твердість за Шором, Thirty second delay value, ASTM D2240 Основна гума Shore 00 | 30.0 |
| Температура застосування | -60.0 - 200.0 °C |
| Теплопровідність | 2.0 W/mK |
| Теплоємність, ASTM E1269 | 0.6 Дж/г-К |
| Щільність | 2.9 г/см³ |
BERGQUIST® GAP PAD® TGP 2000
This silicone based, highly conformable, reinforced "S-Class" gap filling material is recommended for low-stress applications that require a mid to high thermally conductive interface material.