BERGQUIST® GAP PAD® TGP 2000
Cunoscut ca Gap Pad® 2000S40
Funcții și beneficii
This silicone based, highly conformable, reinforced "S-Class" gap filling material is recommended for low-stress applications that require a mid to high thermally conductive interface material.
The highly conformable nature of BERGQUIST® GAP PAD TGP 2000 means the pad can fill air voids and air gaps with stepped topography, rough surfaces, and high stack-up tolerances. It has inherent natural tack on both sides of the material, allowing for stick-in-place characteristics during application assembly. It’s supplied with protective liners on both sides, and the top side has reduced tack for ease of handling.
Citiți mai mult
Documente și descărcări
Doriți să căutați o FDS sau FDT în altă limbă?
Documente suplimentare
Informații tehnice
Capacitatea termică, ASTM E1269 | 0.6 J/g-K |
Conductivitatea termică | 2.0 W/mK |
Constantă dielectrică, @ 1kHz | 6.0 |
Culoare | Gri |
Densitate | 2.9 g/cm³ |
Duritate Shore, Thirty second delay value, ASTM D2240 Cauciuc vrac Shore 00 | 30.0 |
Evaluare flacără | V-0 |
Grosimea standard | 0.508 - 3.175 mm |
Rezistivitatea de volum | 1×10 Ohm m |
Temperatura de funcționare | -60.0 - 200.0 °C |
Tensiunea de străpungere dielectrică | 5000.0 Vac |