BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1000
Γνωστό ως Gap Filler 1000
Χαρακτηριστικά και οφέλη
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1000 is a silicone based, thermally conductive and form in place gap filler ideal for fragile and low stress applications.
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1000 is a two component, thermally conductive, silicone based liquid gap filler. It can be cured at room temperature and the curing process can be accelerated with heat. This product exhibits low modulus and good compression set. It also exhibits excellent low and high temperature mechanical and chemical stability and hence is fit for use over a wide range of temperatures.
Διαβάστε περισσότερα
Έγγραφα και λήψεις
Ψάχνετε για TDS ή SDS σε άλλη γλώσσα;
Τεχνικές πληροφορίες
| Αναλογία ανάμιξης, κατά Όγκο | 1 : 1 |
| Αναλογία ανάμιξης, κατά Βάρος | 1 : 1 |
| Αξιολόγηση μετάδοσης φλόγας | V-0 |
| Διάρκεια ζωής | 6.0 μήνας |
| Διηλεκτρική Σταθερά, @ 1kHz | 5.0 |
| Ειδική αντίσταση διόγκωσης | 1×10 Ohm m |
| Θερμική αγωγιμότητα | 1.0 W/mK |
| Θερμική ισχύς, ASTM E1269 | 1.0 J/g-K |
| Θερμοκρασία αποθήκευσης | 25.0 °C |
| Πυκνότητα | 1.6 g/cm³ |
| Σκληρότητα Shore, Thirty second delay value, ASTM D2240 Shore 00 | 30.0 |
| Χρονική διάρκεια καταλληλότητας, @ 25.0 °C | 15.0 λεπτά |
| Χρονοδιάγραμμα πολυμερισμού, @ 100.0 °C | 5.0 λεπτά |
| Χρονοδιάγραμμα πολυμερισμού, @ 25.0 °C | 60.0 - 120.0 λεπτά |
| Σκληρυντικό | |
| Χρώμα, Σκληρυντικό | Λευκό |
| Ρητίνη | |
| Χρώμα, Ρητίνη | Γκρι |
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1000
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1000 is a silicone based, thermally conductive and form in place gap filler ideal for fragile and low stress applications.