BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1000
Znany jako Gap Filler 1000
Właściwości i korzyści
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1000 is a silicone based, thermally conductive and form in place gap filler ideal for fragile and low stress applications.
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1000 is a two component, thermally conductive, silicone based liquid gap filler. It can be cured at room temperature and the curing process can be accelerated with heat. This product exhibits low modulus and good compression set. It also exhibits excellent low and high temperature mechanical and chemical stability and hence is fit for use over a wide range of temperatures.
Czytaj dalej
Do pobrania
Szukasz Karty Technicznej lub Karty Charakterystyki w innym języku?
Informacje techniczne
| Dopuszczalny okres magazynowania | 6.0 miesiąc |
| Gęstość | 1.6 g/cm³ |
| Harmonogram utwardzania, @ 100.0 °C | 5.0 min. |
| Harmonogram utwardzania, @ 25.0 °C | 60.0 - 120.0 min. |
| Klasa palności | V-0 |
| Pojemność cieplna, ASTM E1269 | 1.0 J/g-K |
| Przewodność cieplna | 1.0 W/mK |
| Rezystywność skośna | 1×10 Ohm m |
| Stała dielektryczna, @ 1kHz | 5.0 |
| Stosunek zmieszania, wg masy | 1 : 1 |
| Stosunek zmieszania, wg objętości | 1 : 1 |
| Temperatura przechowywania | 25.0 °C |
| Twardość według Shore'a, Thirty second delay value, ASTM D2240 Shore 00 | 30.0 |
| Żywotność, @ 25.0 °C | 15.0 min. |
| Żywica | |
| Kolor, Żywica | Szary |
| Utwardzacz | |
| Kolor, Utwardzacz | Biały |
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1000
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1000 is a silicone based, thermally conductive and form in place gap filler ideal for fragile and low stress applications.