BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1000
Így ismerik: Gap Filler 1000
Jellemzők és előnyök
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1000 is a silicone based, thermally conductive and form in place gap filler ideal for fragile and low stress applications.
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1000 is a two component, thermally conductive, silicone based liquid gap filler. It can be cured at room temperature and the curing process can be accelerated with heat. This product exhibits low modulus and good compression set. It also exhibits excellent low and high temperature mechanical and chemical stability and hence is fit for use over a wide range of temperatures.
Leírás
Dokumentumok és letöltések
Más nyelven keres egy TDS vagy SDS lapot?
Műszaki adatok
| Hőkapacitás, ASTM E1269 | 1.0 J/g-K |
| Hővezető képesség | 1.0 W/mK |
| Keverési arány, súly szerint | 1 : 1 |
| Keverési arány, térfogat szerint | 1 : 1 |
| Kezelés ütemezése, @ 100.0 °C | 5.0 perc |
| Kezelés ütemezése, @ 25.0 °C | 60.0 - 120.0 perc |
| Lángértékelés | V-0 |
| Permittivitás, @ 1kHz | 5.0 |
| Polc élettartama | 6.0 hónap |
| Shore keménység, Thirty second delay value, ASTM D2240 Shore 00 | 30.0 |
| Sűrűség | 1.6 g/cm³ |
| Tartály élettartama, @ 25.0 °C | 15.0 perc |
| Tárolás hőmérséklete | 25.0 °C |
| Térfogat-változással szembeni ellenállóság | 1×10 Ohm m |
| Gyanta | |
| Szín, Gyanta | Szürke |
| Keményítő | |
| Szín, Keményítő | Fehér |
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1000
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1000 is a silicone based, thermally conductive and form in place gap filler ideal for fragile and low stress applications.