BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1000
รู้จักกันในนาม Gap Filler 1000
คุณสมบัติและประโยชน์
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1000 is a silicone based, thermally conductive and form in place gap filler ideal for fragile and low stress applications.
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1000 is a two component, thermally conductive, silicone based liquid gap filler. It can be cured at room temperature and the curing process can be accelerated with heat. This product exhibits low modulus and good compression set. It also exhibits excellent low and high temperature mechanical and chemical stability and hence is fit for use over a wide range of temperatures.
อ่านเพิ่มเติม
เอกสารและดาวน์โหลด
กำลังหา เอกสารข้อมูลทางเทคนิค หรือเอกสารข้อมูลความปลอดภัย ภาษาอื่น?
ข้อมูลทางเทคนิค
| การนำความร้อน | 1.0 W/mK |
| กำหนดเวลาการบ่มแข็ง, @ 100.0 °C | 5.0 นาที |
| กำหนดเวลาการบ่มแข็ง, @ 25.0 °C | 60.0 - 120.0 นาที |
| ความจุความร้อน, ASTM E1269 | 1.0 J/g-K |
| ความหนาแน่น | 1.6 g/cm³ |
| ความแข็งแบบชอร์, Thirty second delay value, ASTM D2240 Shore 00 | 30.0 |
| ค่าคงที่ไดอิเล็กทริก, @ 1kHz | 5.0 |
| ระดับความสามารถในการดับไฟ | V-0 |
| ระยะคงสภาพหลังผสม, @ 25.0 °C | 15.0 นาที |
| สภาพต้านทานไฟฟ้า | 1×10 Ohm m |
| อัตราส่วนผสม, ตามน้ำหนัก | 1 : 1 |
| อัตราส่วนผสม, ตามปริมาตร | 1 : 1 |
| อายุการเก็บรักษา | 6.0 เดือน |
| อุณหภูมิสะสม | 25.0 °C |
| ตัวบ่มแข็ง | |
| สี, ตัวบ่มแข็ง | สีขาว |
| เรซิน | |
| สี, เรซิน | สีเทา |
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1000
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1000 is a silicone based, thermally conductive and form in place gap filler ideal for fragile and low stress applications.