BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1000
Connu sous le nom de Gap Filler 1000
Caractéristiques et avantages
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1000, matériau de remplissage d'écarts, liquide, bi composant, amortissement de vibration thermo-conducteur
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1000 est un matériau de remplissage d'écarts liquide thermo-conducteur. Il est fourni comme système bi composant qui durcit à la température ambiante ou à une température élevée. Le matériau est conçu pour garantir un équilibre entre les propriétés du matériau durci mises en valeur par le module bas et une bonne compression rémanente- Il en résulte un élastomère souple qui se met en place à l'application, idéal pour coller des composants électroniques « chauds » montés sur des cartes à circuit imprimé proches d'un boîtier en métal ou d'un puits de chaleur.
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Informations techniques
| Capacité thermique, ASTM E1269 | 1.0 J/g-K |
| Conductivité thermique | 1.0 W/mK |
| Constante diélectrique, @ 1kHz | 5.0 |
| Cote d'inflammabilité | V-0 |
| Densité | 1.6 g/cm³ |
| Dureté Shore, Thirty second delay value, ASTM D2240 Shore 00 | 30.0 |
| Durée de conservation | 6.0 mois |
| Programme de durcissement, @ 100.0 °C | 5.0 min |
| Programme de durcissement, @ 25.0 °C | 60.0 - 120.0 min |
| Résistivité volume | 1×10 Ohm m |
| Taux de mélange, par poids | 1 : 1 |
| Taux de mélange, par volume | 1 : 1 |
| Température de stockage | 25.0 °C |
| Vie en pot, @ 25.0 °C | 15.0 min |
| Résine | |
| Couleur, Résine | Gris |
| Durcisseur | |
| Couleur, Durcisseur | Blanc |
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1000
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1000, matériau de remplissage d'écarts, liquide, bi composant, amortissement de vibration thermo-conducteur