BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1000
Cunoscut ca Gap Filler 1000
Funcții și beneficii
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1000 is a silicone based, thermally conductive and form in place gap filler ideal for fragile and low stress applications.
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1000 is a two component, thermally conductive, silicone based liquid gap filler. It can be cured at room temperature and the curing process can be accelerated with heat. This product exhibits low modulus and good compression set. It also exhibits excellent low and high temperature mechanical and chemical stability and hence is fit for use over a wide range of temperatures.
Citiți mai mult
Documente și descărcări
Doriți să căutați o FDS sau FDT în altă limbă?
Informații tehnice
| Capacitatea termică, ASTM E1269 | 1.0 J/g-K |
| Conductivitatea termică | 1.0 W/mK |
| Constantă dielectrică, @ 1kHz | 5.0 |
| Densitate | 1.6 g/cm³ |
| Duritate Shore, Thirty second delay value, ASTM D2240 Shore 00 | 30.0 |
| Evaluare flacără | V-0 |
| Raportul de amestecare, ca greutate | 1 : 1 |
| Raportul de amestecare, ca volum | 1 : 1 |
| Rezistivitatea de volum | 1×10 Ohm m |
| Temperatura de stocare | 25.0 °C |
| Timp de întărire, @ 100.0 °C | 5.0 min. |
| Timp de întărire, @ 25.0 °C | 60.0 - 120.0 min. |
| Timpul de depozitare | 6.0 lună |
| Timpul de reacție, @ 25.0 °C | 15.0 min. |
| Rășină | |
| Culoare, Rășină | Gri |
| Agent de întărire | |
| Culoare, Agent de întărire | Alb |
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1000
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1000 is a silicone based, thermally conductive and form in place gap filler ideal for fragile and low stress applications.