BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1000

Caractéristiques et avantages

BERGQUIST GAP FILLER TGF 1000, matériau de remplissage d'écarts, liquide, bi composant, amortissement de vibration thermo-conducteur
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1000 est un matériau de remplissage d'écarts liquide thermo-conducteur. Il est fourni comme système bi composant qui durcit à la température ambiante ou à une température élevée. Le matériau est conçu pour garantir un équilibre entre les propriétés du matériau durci mises en valeur par le module bas et une bonne compression rémanente- Il en résulte un élastomère souple qui se met en place à l'application, idéal pour coller des composants électroniques « chauds » montés sur des cartes à circuit imprimé proches d'un boîtier en métal ou d'un puits de chaleur.
  • Conductivité thermique : 1,0 W/m-K
  • Ultra-conformable, conçu pour les applications fragiles et à faible contrainte
  • Procédés de durcissement à température ambiante et accélérés
  • Procédés de durcissement à température ambiante et accélérés
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Informations techniques

Capacité thermique, ASTM E1269 1.0 J/g-K
Conductivité thermique 1.0 W/mK
Constante diélectrique, @ 1kHz 5.0
Cote d'inflammabilité V-0
Densité 1.6 g/cm³
Dureté shore, Thirty second delay value, ASTM D2240 Shore 00 30.0
Durée de conservation 6.0 mois
Programme de durcissement, @ 100.0 °C 5.0 min
Programme de durcissement, @ 25.0 °C 60.0 - 120.0 min
Résistivité volume 1×10 Ohm m
Taux de mélange, par poids 1 : 1
Taux de mélange, par volume 1 : 1
Température de stockage 25.0 °C
Vie en pot, @ 25.0 °C 15.0 min
Résine
Couleur, Résine Gris
Durcisseur
Couleur, Durcisseur Blanc

FAQ