BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1000

특징 및 이점

BERGQUIST GAP FILLER TGF 1000, 열 전도성 진동 감소, 이액형, 액체, 갭 충진재
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1000은 열전도성 액체 갭 충진재입니다. 이액형 컴포넌트 형태로, 실온 또는 고온의 경화 시스템으로 제공됩니다. 이 재료는 낮은 계수와 양호한 압축 세트(메모리)로 강조된 경화 재료 특성의 균형을 제공합니다. 그 결과, 인접한 금속 케이스 또는 방열판과 함께 PC 보드에 장착된 뜨거운 전기 구성품을 결합하는 데 이상적인 부드럽고 열 전도성이 뛰어난 폼-인플레이스(FIP) 엘라스토머가 만들어집니다.
  • 열전도율: 1.0 W/m-K
  • 깨지기 쉽거나 응력이 낮은 애플리케이션에 매우 적합한 순응성
  • 저속 및 고속 경화 시간
  • 저속 및 고속 경화 시간
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기술 정보

수지
색상, 수지 회색
경화 시간, @ 100.0 °C 5.0 분
경화 시간, @ 25.0 °C 60.0 - 120.0 분
밀도 1.6 g/cm³
쇼어 경도, Thirty second delay value, ASTM D2240 Shore 00 30.0
열용량, ASTM E1269 1.0 J/g-K
열전도율 1.0 W/mK
유전율, @ 1kHz 5.0
유통 기한 6.0 월
저장 온도 25.0 °C
체적 저항률 1×10 Ohm m
포트 수명, @ 25.0 °C 15.0 분
혼합률, 부피당 1 : 1
혼합률, 중량당 1 : 1
화염 등급 V-0
경화제
색상, 경화제 흰색

FAQ