BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1000
Şöyle bilinir Gap Filler 1000
Özellikleri ve Faydaları
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1000 is a silicone based, thermally conductive and form in place gap filler ideal for fragile and low stress applications.
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1000 is a two component, thermally conductive, silicone based liquid gap filler. It can be cured at room temperature and the curing process can be accelerated with heat. This product exhibits low modulus and good compression set. It also exhibits excellent low and high temperature mechanical and chemical stability and hence is fit for use over a wide range of temperatures.
Daha fazlasını okuyun
Dokümanlar ve İndirilebilir Belgeler
Başka bir dilde bir TDS veya SDS mi arıyorsunuz?
Teknik Bilgi
| Dielektrik sabiti, @ 1kHz | 5.0 |
| Hacim Özdirenci | 1×10 Ohm m |
| Isı Kapasitesi, ASTM E1269 | 1.0 J/g-K |
| Isı İletkenliği | 1.0 W/mK |
| Kap Ömrü, @ 25.0 °C | 15.0 dakika |
| Karışım Oranı, Ağırlığa Göre | 1 : 1 |
| Karışım Oranı, Hacme Göre | 1 : 1 |
| Kür Programı, @ 100.0 °C | 5.0 dakika |
| Kür Programı, @ 25.0 °C | 60.0 - 120.0 dakika |
| Raf Ömrü | 6.0 ay |
| Saklama Sıcaklığı | 25.0 °C |
| Shore Sertliği, Thirty second delay value, ASTM D2240 Shore 00 | 30.0 |
| Yanma Hızı | V-0 |
| Yoğunluk | 1.6 g/cm³ |
| Sertleştirici | |
| Renk, Sertleştirici | Beyaz |
| Reçine | |
| Renk, Reçine | Gri |
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1000
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1000 is a silicone based, thermally conductive and form in place gap filler ideal for fragile and low stress applications.