BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1000
Características y Ventajas
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1000, Material líquido de relleno de huecos, de dos componentes, amortiguador de vibraciones, termoconductor
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1000 es un material líquido de relleno de huecos, termoconductor. Se suministra como un sistema de curado de dos componentes, a temperatura ambiente o elevada. El material está formulado para proporcionar un equilibrio de las propiedades del material curado, resaltado por su bajo módulo y su buen endurecimiento por compresión (memoria). El resultado es un elastómero blando, termoconductor, que se forma en el lugar, ideal para acoplar componentes electrónicos “calientes” montados en placas de PC con una caja metálica adyacente o un disipador de calor.
- Conductividad térmica: 1,0 W/m-K
- Ultra-conforme, diseñado para aplicaciones frágiles y de baja tensión
- Programas de curado a temperatura ambiente y con calor
- 100% Sólidos – sin subproductos de curado
Documentos y Descargas
¿Quieres las Hojas de Datos Técnicos o las Fichas de Seguridad en otro idioma?
Información técnica
Capacidad calorífica, ASTM E1269 | 1.0 J/g-K |
Clasificación de la llama | V-0 |
Conductividad térmica | 1.0 W/mK |
Constante dieléctrica, @ 1kHz | 5.0 |
Densidad | 1.6 g/cm³ |
Dureza shore, Thirty second delay value, ASTM D2240 Shore 00 | 30.0 |
Programa de curado, @ 100.0 °C | 5.0 min |
Programa de curado, @ 25.0 °C | 60.0 - 120.0 min |
Relación de mezcla, por peso | 1 : 1 |
Relación de mezcla, por volumen | 1 : 1 |
Resistividad de volumen | 1×10 Ohm m |
Temperatura de almacenamiento | 25.0 °C |
Vida de mezcla, @ 25.0 °C | 15.0 min |
Vida útil de almacenamiento | 6.0 mes |
Endurecedor | |
Color, Endurecedor | Blanco |
Resina | |
Color, Resina | Gris |