BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1000
Известен като Gap Filler 1000
Характеристики и ползи
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1000 is a silicone based, thermally conductive and form in place gap filler ideal for fragile and low stress applications.
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1000 is a two component, thermally conductive, silicone based liquid gap filler. It can be cured at room temperature and the curing process can be accelerated with heat. This product exhibits low modulus and good compression set. It also exhibits excellent low and high temperature mechanical and chemical stability and hence is fit for use over a wide range of temperatures.
Описание
Документи и файлове за изтегляне
Търсите ИЛТД или ИЛБ на друг език?
Техническа информация
| Диелектрична константа, @ 1kHz | 5.0 |
| Класификация на запалимостта | V-0 |
| Обемно съпротивление | 1×10 Ohm m |
| Плътност | 1.6 g/cm³ |
| Срок на годност | 6.0 месец |
| Срок на годност на материала, @ 25.0 °C | 15.0 мин. |
| Съотношение на смесване, обемно | 1 : 1 |
| Съотношение на смесване, тегловно | 1 : 1 |
| Твърдост по Шор, Thirty second delay value, ASTM D2240 Shore 00 | 30.0 |
| Температура на съхранение | 25.0 °C |
| Топлоемкост, ASTM E1269 | 1.0 J/g-K |
| Топлопроводност | 1.0 W/mK |
| Характеристика на втвърдяване, @ 100.0 °C | 5.0 мин. |
| Характеристика на втвърдяване, @ 25.0 °C | 60.0 - 120.0 мин. |
| Смола | |
| Цвят, Смола | Сиво |
| Втвърдител | |
| Цвят, Втвърдител | Бяло |
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1000
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1000 is a silicone based, thermally conductive and form in place gap filler ideal for fragile and low stress applications.