LOCTITE® ABLESTIK 965-1L
Caratteristiche e vantaggi
LOCTITE ABLESTIK 965-1L, Epoxy, Die attach
LOCTITE® ABLESTIK 965-1L is designed for bonding large die integrated circuits with mismatched coefficients of thermal expansion. It is designed for high speed, automated assembly operations.
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Informazioni tecniche
| Applicazioni | Die attach |
| Coefficiente di espansione termica (CTE) | 50.0 ppm/°C |
| Coefficiente di espansione termica (CTE), Above Tg | 190.0 ppm/°C |
| Colore | Argento |
| Conducibilità termica | 3.0 W/mK |
| Indice tixotropico | 4.5 |
| Resistenza al taglio matrice calda, 2 x 2 mm (80 x 80 mil) Si die on Ag/Cu LF | 0.6 kg-f |
| Resistenza al taglio matrice temperatura ambiente, 2 x 2 mm (80 x 80 mil) Si die on Ag/Cu LF | 10.0 kg-f |
| Resistività di volume | ≤ 0.0005 Ohm cm |
| Schema di polimerizzazione, @ 150.0 °C | 1.0 ora |
| Temperatura di transizione vetrosa (Tg) | 72.0 °C |
| Tipo di polimerizzazione | Polimerizzazione a caldo |
| Viscosità, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 12000.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ABLESTIK 965-1L
LOCTITE ABLESTIK 965-1L, Epoxy, Die attach