LOCTITE® ABLESTIK 965-1L
คุณสมบัติและประโยชน์
LOCTITE ABLESTIK 965-1L, Epoxy, Die attach
LOCTITE® ABLESTIK 965-1L is designed for bonding large die integrated circuits with mismatched coefficients of thermal expansion. It is designed for high speed, automated assembly operations.
อ่านเพิ่มเติม
เอกสารและดาวน์โหลด
กำลังหา เอกสารข้อมูลทางเทคนิค หรือเอกสารข้อมูลความปลอดภัย ภาษาอื่น?
ข้อมูลทางเทคนิค
| การนำความร้อน | 3.0 W/mK |
| การใช้งาน | กระบวนการยึดติดได |
| กำหนดเวลาการบ่มแข็ง, @ 150.0 °C | 1.0 ชม. |
| ความหนืด, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 12000.0 mPa.s (cP) |
| ความเค้นเฉือนของวัสดุได RT, 2 x 2 mm (80 x 80 mil) Si die on Ag/Cu LF | 10.0 kg-f |
| ความเค้นเฉือนของวัสดุไดร้อน, 2 x 2 mm (80 x 80 mil) Si die on Ag/Cu LF | 0.6 kg-f |
| ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวจากความร้อน (CTE) | 50.0 ppm/°C |
| ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวจากความร้อน (CTE), Above Tg | 190.0 ppm/°C |
| ดัชนีทิโซทรอปิก | 4.5 |
| ประเภทการแข็งตัว | การบ่มแข็งด้วยความร้อน |
| สภาพต้านทานไฟฟ้า | ≤ 0.0005 Ohm cm |
| สี | สีเงิน |
| อุณหภูมิการเปลี่ยนสถานะคล้ายแก้ว (Tg) | 72.0 °C |
LOCTITE® ABLESTIK 965-1L
LOCTITE ABLESTIK 965-1L, Epoxy, Die attach