LOCTITE® ABLESTIK 965-1L
Özellikleri ve Faydaları
LOCTITE ABLESTIK 965-1L, Epoxy, Die attach
LOCTITE® ABLESTIK 965-1L is designed for bonding large die integrated circuits with mismatched coefficients of thermal expansion. It is designed for high speed, automated assembly operations.
Daha fazlasını okuyun
Dokümanlar ve İndirilebilir Belgeler
Başka bir dilde bir TDS veya SDS mi arıyorsunuz?
Teknik Bilgi
Camsı Geçiş Sıcaklığı | 72.0 °C |
Hacim Özdirenci | ≤ 0.0005 Ohm cm |
Isı İletkenliği | 3.0 W/mK |
Isıl genleşme katsayısı (CTE) | 50.0 ppm/°C |
Isıl genleşme katsayısı (CTE), Above Tg | 190.0 ppm/°C |
Kür Programı, @ 150.0 °C | 1.0 saat |
Kürlenme Türü | Isı Kürü |
RT Kalıp Kesme Dayanımı, 2 x 2 mm (80 x 80 mil) Si die on Ag/Cu LF | 10.0 kg-f |
Renk | Gümüş |
Sıcak Kalıp Kesme Dayanımı, 2 x 2 mm (80 x 80 mil) Si die on Ag/Cu LF | 0.6 kg-f |
Tiksotropik İndeks | 4.5 |
Uygulamalar | Çip Yapıştırma |
Viskozite, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 12000.0 mPa.s (cP) |