LOCTITE® ABLESTIK 965-1L
Właściwości i korzyści
LOCTITE ABLESTIK 965-1L, Epoxy, Die attach
LOCTITE® ABLESTIK 965-1L is designed for bonding large die integrated circuits with mismatched coefficients of thermal expansion. It is designed for high speed, automated assembly operations.
Czytaj dalej
Do pobrania
Szukasz Karty Technicznej lub Karty Charakterystyki w innym języku?
Informacje techniczne
| Harmonogram utwardzania, @ 150.0 °C | 1.0 godz. |
| Kolor | Srebrny |
| Lepkość, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 12000.0 mPa.s (cP) |
| Metoda utwardzania | Utwardzanie ciepłem |
| Przewodność cieplna | 3.0 W/mK |
| Rezystywność skośna | ≤ 0.0005 Ohm cm |
| Temperatura zeszklenia (Tg) | 72.0 °C |
| Wskaźnik tiksotropowy | 4.5 |
| Współczynnik rozszerzalności cieplnej (CTE) | 50.0 ppm/°C |
| Współczynnik rozszerzalności cieplnej (CTE), Above Tg | 190.0 ppm/°C |
| Wytrzymałość na ścinanie matrycy RT, 2 x 2 mm (80 x 80 mil) Si die on Ag/Cu LF | 10.0 kg-f |
| Wytrzymałość na ścinanie rozgrzanej matrycy, 2 x 2 mm (80 x 80 mil) Si die on Ag/Cu LF | 0.6 kg-f |
| Zastosowania | Mocowanie matrycy |
LOCTITE® ABLESTIK 965-1L
LOCTITE ABLESTIK 965-1L, Epoxy, Die attach