LOCTITE® ABLESTIK 965-1L
Iezīmes un ieguvumi
LOCTITE ABLESTIK 965-1L, Epoxy, Die attach
LOCTITE® ABLESTIK 965-1L is designed for bonding large die integrated circuits with mismatched coefficients of thermal expansion. It is designed for high speed, automated assembly operations.
Apraksts
Dokumenti un lejupielādes
Meklējat TDL vai DDL citā valodā?
Tehniskā informācija
| Karstā spiedogabīdes izturība, 2 x 2 mm (80 x 80 mil) Si die on Ag/Cu LF | 0.6 kg-f |
| Krāsa | Sudraba |
| Pielietojumi | Spiedoga pievienošana |
| RT spiedoga bīdes izturība, 2 x 2 mm (80 x 80 mil) Si die on Ag/Cu LF | 10.0 kg-f |
| Sacietināšanas veids | Sacietināšana karsējot |
| Siltumvadītspēja | 3.0 W/mK |
| Stikla pārejas temperatūra (Tg) | 72.0 °C |
| Termiskās izplešanās koeficients (CTE) | 50.0 ppm/°C |
| Termiskās izplešanās koeficients (CTE), Above Tg | 190.0 ppm/°C |
| Tiksotropiskais indekss | 4.5 |
| Tilpuma pretestība | ≤ 0.0005 Ohm cm |
| Viskozitāte, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 12000.0 mPa.s (cP) |
| Ārstēšanas grafiks, @ 150.0 °C | 1.0 h |
LOCTITE® ABLESTIK 965-1L
LOCTITE ABLESTIK 965-1L, Epoxy, Die attach