LOCTITE® ABLESTIK 965-1L
Características y Ventajas
LOCTITE ABLESTIK 965-1L, Epoxy, Die attach
LOCTITE® ABLESTIK 965-1L is designed for bonding large die integrated circuits with mismatched coefficients of thermal expansion. It is designed for high speed, automated assembly operations.
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Información técnica
| Aplicaciones | Unión |
| Coeficiente de dilatación térmica (CDT) | 50.0 ppm/°C |
| Coeficiente de dilatación térmica (CDT), Above Tg | 190.0 ppm/°C |
| Color | Plata |
| Conductividad térmica | 3.0 W/mK |
| Programa de curado, @ 150.0 °C | 1.0 h |
| Resistencia al corte a temperatura ambiente, 2 x 2 mm (80 x 80 mil) Si die on Ag/Cu LF | 10.0 kg-f |
| Resistencia al corte con calor, 2 x 2 mm (80 x 80 mil) Si die on Ag/Cu LF | 0.6 kg-f |
| Resistividad de volumen | ≤ 0.0005 Ohm cm |
| Temperatura de transición vítrea (Tg) | 72.0 °C |
| Tipo de curado | Curado Térmico |
| Viscosidad, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 12000.0 mPa.s (cP) |
| Índice tixotrópico | 4.5 |
LOCTITE® ABLESTIK 965-1L
LOCTITE ABLESTIK 965-1L, Epoxy, Die attach