LOCTITE® ABLESTIK 965-1L
Vlastnosti a výhody
LOCTITE ABLESTIK 965-1L, Epoxy, Die attach
LOCTITE® ABLESTIK 965-1L is designed for bonding large die integrated circuits with mismatched coefficients of thermal expansion. It is designed for high speed, automated assembly operations.
Oblasti Použití
Dokumenty ke stažení
Hledáte TS nebo BL v jiném jazyce?
Technické informace
| Aplikace | Připevnění formy |
| Barva | Stříbrná |
| Koeficient tepelné roztažnosti (CTE) | 50.0 ppm/°C |
| Koeficient tepelné roztažnosti (CTE), Above Tg | 190.0 ppm/°C |
| Objemový odpor | ≤ 0.0005 Ohm cm |
| Pevnost ve střihu RT, 2 x 2 mm (80 x 80 mil) Si die on Ag/Cu LF | 10.0 kg-f |
| Pevnost ve střihu za tepla, 2 x 2 mm (80 x 80 mil) Si die on Ag/Cu LF | 0.6 kg-f |
| Plán vytvrzení, @ 150.0 °C | 1.0 hod. |
| Tepelná vodivost | 3.0 W/mK |
| Teplota skelného přechodu (Tg) | 72.0 °C |
| Tixotropní index | 4.5 |
| Viskozita, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 12000.0 mPa.s (cP) |
| Způsob vytvrzování | Vytvrzování teplem |
LOCTITE® ABLESTIK 965-1L
LOCTITE ABLESTIK 965-1L, Epoxy, Die attach