LOCTITE® ABLESTIK 965-1L

Funcții și beneficii

Descărcare FDT
LOCTITE ABLESTIK 965-1L, Epoxy, Die attach
LOCTITE® ABLESTIK 965-1L is designed for bonding large die integrated circuits with mismatched coefficients of thermal expansion. It is designed for high speed, automated assembly operations.
Citiți mai mult

Documente și descărcări

Fișă de date tehnice
LOCTITE® ABLESTIK 965-1L
Descărcare FDT

Doriți să căutați o FDS sau FDT în altă limbă?

Căutare FDT în altă limbă
Căutare FDS în altă limbă

Informații tehnice

Aplicaţii Atașare a matriței
Coeficient de dilatare termică (CTE) 50.0 ppm/°C
Coeficient de dilatare termică (CTE), Above Tg 190.0 ppm/°C
Conductivitatea termică 3.0 W/mK
Culoare Argintiu
Indicele tixotrop 4.5
Rezistența la forfecare a matriței RT, 2 x 2 mm (80 x 80 mil) Si die on Ag/Cu LF 10.0 kg-f
Rezistența la forfecare matriței calde, 2 x 2 mm (80 x 80 mil) Si die on Ag/Cu LF 0.6 kg-f
Rezistivitatea de volum ≤ 0.0005 Ohm cm
Temperatura de tranziție vitroasă (Tg) 72.0 °C
Timp de întărire, @ 150.0 °C 1.0 h.
Tip de întărire Întărire la căldură
Vâscozitate, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm 12000.0 mPa.s (cP)