LOCTITE® ABLESTIK 965-1L
Vlastnosti a výhody
LOCTITE ABLESTIK 965-1L, Epoxy, Die attach
LOCTITE® ABLESTIK 965-1L is designed for bonding large die integrated circuits with mismatched coefficients of thermal expansion. It is designed for high speed, automated assembly operations.
Viac info
Dokumenty na prevzatie
Hľadáte TL alebo KBÚ v inom jazyku
Technické informácie
| Aplikácia | Pripevnenie formy |
| Farba | Strieborná |
| Koeficient tepelnej rozťažnosti (CTE) | 50.0 ppm/°C |
| Koeficient tepelnej rozťažnosti (CTE), Above Tg | 190.0 ppm/°C |
| Objemový odpor | ≤ 0.0005 Ohm cm |
| Pevnosť v strihu RT, 2 x 2 mm (80 x 80 mil) Si die on Ag/Cu LF | 10.0 kg-f |
| Pevnosť v strihu za tepla, 2 x 2 mm (80 x 80 mil) Si die on Ag/Cu LF | 0.6 kg-f |
| Plán vytvrdnutia, @ 150.0 °C | 1.0 hod. |
| Spôsob vytvrdzovania | Vytvrdzovanie teplom |
| Tepelná vodivosť | 3.0 W/mK |
| Teplota priepustnosti skla (Tg) | 72.0 °C |
| Tixotropný index | 4.5 |
| Viskozita, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 12000.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ABLESTIK 965-1L
LOCTITE ABLESTIK 965-1L, Epoxy, Die attach