LOCTITE® ABLESTIK 965-1L
Характеристики и ползи
LOCTITE ABLESTIK 965-1L, Epoxy, Die attach
LOCTITE® ABLESTIK 965-1L is designed for bonding large die integrated circuits with mismatched coefficients of thermal expansion. It is designed for high speed, automated assembly operations.
Описание
Документи и файлове за изтегляне
Търсите ИЛТД или ИЛБ на друг език?
Техническа информация
| Вискозитет, Brookfield – CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 12000.0 mPa.s (cP) |
| Коефициент на температурно разширение (CTE) | 50.0 ppm/°C |
| Коефициент на температурно разширение (CTE), Above Tg | 190.0 ppm/°C |
| Начин на втвърдяване | Топлинно втвърдяване |
| Обемно съпротивление | ≤ 0.0005 Ohm cm |
| Приложения | Закрепване на кристали |
| Съпротивление на срязване горещ кристал ИС, 2 x 2 mm (80 x 80 mil) Si die on Ag/Cu LF | 0.6 kg-f |
| Съпротивление на срязване кристална ИС, 2 x 2 mm (80 x 80 mil) Si die on Ag/Cu LF | 10.0 kg-f |
| Температура на преход в стъклообразно състояние (Tg) | 72.0 °C |
| Тиксотропен индекс | 4.5 |
| Топлопроводност | 3.0 W/mK |
| Характеристика на втвърдяване, @ 150.0 °C | 1.0 ч. |
| Цвят | Сребърен |
LOCTITE® ABLESTIK 965-1L
LOCTITE ABLESTIK 965-1L, Epoxy, Die attach