LOCTITE® ABLESTIK 965-1L
Características e Benefícios
LOCTITE ABLESTIK 965-1L, Epoxy, Die attach
LOCTITE® ABLESTIK 965-1L is designed for bonding large die integrated circuits with mismatched coefficients of thermal expansion. It is designed for high speed, automated assembly operations.
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Informação Técnica
| Aplicações | Cravação por afundamento |
| Coeficiente de expansão térmica (CTE) | 50.0 ppm/°C |
| Coeficiente de expansão térmica (CTE), Above Tg | 190.0 ppm/°C |
| Condutividade térmica | 3.0 W/mK |
| Cor | Prata |
| Cronograma de cura, @ 150.0 °C | 1.0 hr. |
| Resistividade volumétrica | ≤ 0.0005 Ohm cm |
| Resistência ao cisalhamento RT, 2 x 2 mm (80 x 80 mil) Si die on Ag/Cu LF | 10.0 kg-f |
| Resistência ao cisalhamento do molde quente, 2 x 2 mm (80 x 80 mil) Si die on Ag/Cu LF | 0.6 kg-f |
| Temperatura de transição do vidro (Tg) | 72.0 °C |
| Tipo de cura | Cura por Calor |
| Viscosidade, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 12000.0 mPa.s (cP) |
| Índice tixotrópico | 4.5 |
LOCTITE® ABLESTIK 965-1L
LOCTITE ABLESTIK 965-1L, Epoxy, Die attach