LOCTITE® ABLESTIK 965-1L
Jellemzők és előnyök
LOCTITE ABLESTIK 965-1L, Epoxy, Die attach
LOCTITE® ABLESTIK 965-1L is designed for bonding large die integrated circuits with mismatched coefficients of thermal expansion. It is designed for high speed, automated assembly operations.
Leírás
Dokumentumok és letöltések
Más nyelven keres egy TDS vagy SDS lapot?
Műszaki adatok
Alkalmazás | Formarögzítés/Dombornyomás |
Forró kések nyírószilárdsága, 2 x 2 mm (80 x 80 mil) Si die on Ag/Cu LF | 0.6 kg-f |
Hőtágulási együttható (CTE) | 50.0 ppm/°C |
Hőtágulási együttható (CTE), Above Tg | 190.0 ppm/°C |
Hővezető képesség | 3.0 W/mK |
Kezelés ütemezése, @ 150.0 °C | 1.0 óra |
Kötés típusa | Hő hatására |
RT nyírószilárdság, 2 x 2 mm (80 x 80 mil) Si die on Ag/Cu LF | 10.0 kg-f |
Szín | Ezüstszínű |
Tixotróp-index | 4.5 |
Térfogat-változással szembeni ellenállóság | ≤ 0.0005 Ohm cm |
Viszkozitás, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 12000.0 mPa.s (cP) |
Üvegesedési hőmérséklet (Tg) | 72.0 °C |