LOCTITE® ABLESTIK 965-1L

特長および利点

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LOCTITE ABLESTIK 965-1L, Epoxy, Die attach
LOCTITE® ABLESTIK 965-1L is designed for bonding large die integrated circuits with mismatched coefficients of thermal expansion. It is designed for high speed, automated assembly operations.
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技術情報

RTダイせん断強度, 2 x 2 mm (80 x 80 mil) Si die on Ag/Cu LF 10.0 kg-f
アプリケーション(用途) ダイ接着剤
ガラス転移温度 (Tg) 72.0 °C
チクソ性指数 4.5
ホットダイせん断強さ, 2 x 2 mm (80 x 80 mil) Si die on Ag/Cu LF 0.6 kg-f
体積抵抗率 ≤ 0.0005 Ohm cm
熱伝導率 3.0 W/mK
熱膨張率 50.0 ppm/°C
熱膨張率, Above Tg 190.0 ppm/°C
硬化スケジュール, @ 150.0 °C 1.0 時間
硬化タイプ 熱硬化
粘度、ブルックフィールド CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm 12000.0 mPa.s (cP)
色 シルバー（銀)