LOCTITE® ECCOBOND NCP 5209

Χαρακτηριστικά και οφέλη

Λήψη TDS
LOCTITE® ECCOBOND NCP 5209 is designed for thermal compression bonding processes in flip chip to laminate assembly. LOCTITE ECCOBOND NCP 5209 is a non-conductive paste adhesive designed for advanced flip chip Cu pillar applications. It is formulated to be pre-applied to the subtrate and provide fluxing activity to allow solder joint formation and bump protection reliability in flip chip bonding processes.
Διαβάστε περισσότερα

Έγγραφα και λήψεις

ΔΕΛΤΙΟ ΤΕΧΝΙΚΩΝ ΔΕΔΟΜΕΝΩΝ
LOCTITE® ECCOBOND NCP 5209
Λήψη εγγράφου

Ψάχνετε για TDS ή SDS σε άλλη γλώσσα;

Αναζήτηση για TDS σε άλλη γλώσσα
Αναζήτηση για SDS σε άλλη γλώσσα

Επιπρόσθετα έγγραφα

Product information sheet: LOCTITE ECCOBOND NCP 5209宣传单页: LOCTITE ABLESTIK NCF 5209
Λήψη εγγράφου

Ελληνικά

Τεχνικές πληροφορίες

Lämpölaajenemiskerroin (CTE), Above Tg 80.0 ppm/°C
Lämpölaajenemiskerroin (CTE), Below Tg 28.0 ppm/°C
Εκχυλίσιμο ιοντικό περιεχόμενο, Κάλιο (K+) 10.0 ppm
Εκχυλίσιμο ιοντικό περιεχόμενο, Νάτριο (Na+) 10.0 ppm
Εκχυλίσιμο ιοντικό περιεχόμενο, Χλωριούχο (CI-) 10.0 ppm
Θερμοκρασία αποθήκευσης -40.0 °C
Ιξώδες, @ 25.0 Spindle 51, speed 5 rpm 12500.0 mPa.s (cP)
Μέτρο αποθήκευσης, DMA @ 25.0 7.3 GPa (7300.0 N/mm² , 1058775.0 psi )
Σημείο υαλώδους μετάπτωσης 145.0 °C