LOCTITE® ECCOBOND NCP 5209
Özellikleri ve Faydaları
LOCTITE® ECCOBOND NCP 5209 is designed for thermal compression bonding processes in flip chip to laminate assembly. LOCTITE ECCOBOND NCP 5209 is a non-conductive paste adhesive designed for advanced flip chip Cu pillar applications. It is formulated to be pre-applied to the subtrate and provide fluxing activity to allow solder joint formation and bump protection reliability in flip chip bonding processes.
Daha fazlasını okuyun
Dokümanlar ve İndirilebilir Belgeler
Başka bir dilde bir TDS veya SDS mi arıyorsunuz?
Teknik Bilgi
| Camsı Geçiş Sıcaklığı | 145.0 °C |
| Ekstrakte Edilebilir İyon Miktarı, Klorid (CI-) | 10.0 ppm |
| Ekstrakte Edilebilir İyon Miktarı, Potasyum (K+) | 10.0 ppm |
| Ekstrakte Edilebilir İyon Miktarı, Sodyum (Na+) | 10.0 ppm |
| Isıl genleşme katsayısı (CTE), Above Tg | 80.0 ppm/°C |
| Isıl genleşme katsayısı (CTE), Below Tg | 28.0 ppm/°C |
| Saklama Katsayısı, DMA @ 25.0 | 7.3 GPa (7300.0 N/mm² , 1058775.0 psi ) |
| Saklama Sıcaklığı | -40.0 °C |
| Viskozite, @ 25.0 Spindle 51, speed 5 rpm | 12500.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ECCOBOND NCP 5209