LOCTITE® ECCOBOND NCP 5209
Kenmerken en voordelen
LOCTITE® ECCOBOND NCP 5209 is designed for thermal compression bonding processes in flip chip to laminate assembly. LOCTITE ECCOBOND NCP 5209 is a non-conductive paste adhesive designed for advanced flip chip Cu pillar applications. It is formulated to be pre-applied to the subtrate and provide fluxing activity to allow solder joint formation and bump protection reliability in flip chip bonding processes.
Meer info
Documenten en downloads
Op zoek naar een TDS of MSDS in een andere taal?
Technische informatie
| Coëfficiënt van thermische uitzetting (CTE), Above Tg | 80.0 ppm/°C |
| Coëfficiënt van thermische uitzetting (CTE), Below Tg | 28.0 ppm/°C |
| Extraheerbare ionische inhoud, Chloride (CI-) | 10.0 ppm |
| Extraheerbare ionische inhoud, Kalium (K+) | 10.0 ppm |
| Extraheerbare ionische inhoud, Natrium (Na+) | 10.0 ppm |
| Glasovergangstemperatuur (Tg) | 145.0 °C |
| Opslagmodulus, DMA @ 25.0 | 7.3 GPa (7300.0 N/mm² , 1058775.0 psi ) |
| Opslagtemperatuur | -40.0 °C |
| Viscositeit, @ 25.0 Spindle 51, speed 5 rpm | 12500.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ECCOBOND NCP 5209