LOCTITE® ECCOBOND NCP 5209
Vlastnosti a výhody
LOCTITE® ECCOBOND NCP 5209 is designed for thermal compression bonding processes in flip chip to laminate assembly. LOCTITE ECCOBOND NCP 5209 is a non-conductive paste adhesive designed for advanced flip chip Cu pillar applications. It is formulated to be pre-applied to the subtrate and provide fluxing activity to allow solder joint formation and bump protection reliability in flip chip bonding processes.
Viac info
Dokumenty na prevzatie
Hľadáte TL alebo KBÚ v inom jazyku
Technické informácie
| Extrahovateľný iónový obsah, Chlorid (CI-) | 10.0 ppm |
| Extrahovateľný iónový obsah, Draslík (K+) | 10.0 ppm |
| Extrahovateľný iónový obsah, Sodík (Na+) | 10.0 ppm |
| Koeficient tepelnej rozťažnosti (CTE), Above Tg | 80.0 ppm/°C |
| Koeficient tepelnej rozťažnosti (CTE), Below Tg | 28.0 ppm/°C |
| Modul skladovania, DMA @ 25.0 | 7.3 GPa (7300.0 N/mm² , 1058775.0 psi ) |
| Teplota priepustnosti skla (Tg) | 145.0 °C |
| Teplota skladovania | -40.0 °C |
| Viskozita, @ 25.0 Spindle 51, speed 5 rpm | 12500.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ECCOBOND NCP 5209