LOCTITE® ECCOBOND NCP 5209
Jellemzők és előnyök
LOCTITE® ECCOBOND NCP 5209 is designed for thermal compression bonding processes in flip chip to laminate assembly. LOCTITE ECCOBOND NCP 5209 is a non-conductive paste adhesive designed for advanced flip chip Cu pillar applications. It is formulated to be pre-applied to the subtrate and provide fluxing activity to allow solder joint formation and bump protection reliability in flip chip bonding processes.
Leírás
Dokumentumok és letöltések
Más nyelven keres egy TDS vagy SDS lapot?
Műszaki adatok
| Hőtágulási együttható (CTE), Above Tg | 80.0 ppm/°C |
| Hőtágulási együttható (CTE), Below Tg | 28.0 ppm/°C |
| Kivonható iontartalom, Klorid (Cl-) | 10.0 ppm |
| Kivonható iontartalom, Kálium (K+) | 10.0 ppm |
| Kivonható iontartalom, Nátrium (Na+) | 10.0 ppm |
| Tárolás hőmérséklete | -40.0 °C |
| Tárolási modulus, DMA @ 25.0 | 7.3 GPa (7300.0 N/mm² , 1058775.0 psi ) |
| Viszkozitás, @ 25.0 Spindle 51, speed 5 rpm | 12500.0 mPa.s (cP) |
| Üvegesedési hőmérséklet (Tg) | 145.0 °C |
LOCTITE® ECCOBOND NCP 5209