LOCTITE® ECCOBOND NCP 5209

Iezīmes un ieguvumi

TDL lejupielāde
LOCTITE® ECCOBOND NCP 5209 is designed for thermal compression bonding processes in flip chip to laminate assembly. LOCTITE ECCOBOND NCP 5209 is a non-conductive paste adhesive designed for advanced flip chip Cu pillar applications. It is formulated to be pre-applied to the subtrate and provide fluxing activity to allow solder joint formation and bump protection reliability in flip chip bonding processes.
Apraksts

Dokumenti un lejupielādes

tehnisko datu lapas
LOCTITE® ECCOBOND NCP 5209
Lejupielādēt TDL

Meklējat TDL vai DDL citā valodā?

Meklēt TDL citā valodā
Meklēt DDL citā valodā

Papildu dokumenti

Product information sheet: LOCTITE ECCOBOND NCP 5209宣传单页: LOCTITE ABLESTIK NCF 5209
Lejupielādēt dokumentu

Latviešu

Tehniskā informācija

Iegūstamais jonu saturs, Hlorīds (CI-) 10.0 ppm
Iegūstamais jonu saturs, Kālijs (K +) 10.0 ppm
Iegūstamais jonu saturs, Nātrijs (Na +) 10.0 ppm
Stikla pārejas temperatūra (Tg) 145.0 °C
Termiskās izplešanās koeficients (CTE), Above Tg 80.0 ppm/°C
Termiskās izplešanās koeficients (CTE), Below Tg 28.0 ppm/°C
Uzglabāšanas modulis, DMA @ 25.0 7.3 GPa (7300.0 N/mm² , 1058775.0 psi )
Uzglabāšanas temperatūra -40.0 °C
Viskozitāte, @ 25.0 Spindle 51, speed 5 rpm 12500.0 mPa.s (cP)