LOCTITE® ECCOBOND NCP 5209
Caractéristiques et avantages
LOCTITE® ECCOBOND NCP 5209 is designed for thermal compression bonding processes in flip chip to laminate assembly. LOCTITE ECCOBOND NCP 5209 is a non-conductive paste adhesive designed for advanced flip chip Cu pillar applications. It is formulated to be pre-applied to the subtrate and provide fluxing activity to allow solder joint formation and bump protection reliability in flip chip bonding processes.
En savoir plus
Documents et téléchargements
Vous cherchez une FDS ou une FT dans une autre langue ?
Documents complémentaires
Informations techniques
| Coefficient de dilatation thermique (CDT), Above Tg | 80.0 ppm/°C |
| Coefficient de dilatation thermique (CDT), Below Tg | 28.0 ppm/°C |
| Module de stockage, DMA @ 25.0 | 7.3 GPa (7300.0 N/mm² , 1058775.0 psi ) |
| Température de stockage | -40.0 °C |
| Température de transition vitreuse | 145.0 °C |
| Teneur ionique extractible, Chlorure (Cl) | 10.0 ppm |
| Teneur ionique extractible, Potassium (K+) | 10.0 ppm |
| Teneur ionique extractible, Sodium (Na+) | 10.0 ppm |
| Viscosité, @ 25.0 Spindle 51, speed 5 rpm | 12500.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ECCOBOND NCP 5209