LOCTITE® ECCOBOND NCP 5209
Характеристики и ползи
LOCTITE® ECCOBOND NCP 5209 is designed for thermal compression bonding processes in flip chip to laminate assembly. LOCTITE ECCOBOND NCP 5209 is a non-conductive paste adhesive designed for advanced flip chip Cu pillar applications. It is formulated to be pre-applied to the subtrate and provide fluxing activity to allow solder joint formation and bump protection reliability in flip chip bonding processes.
Описание
Документи и файлове за изтегляне
Търсите ИЛТД или ИЛБ на друг език?
Допълнителни документи
Техническа информация
| Вискозитет, @ 25.0 Spindle 51, speed 5 rpm | 12500.0 mPa.s (cP) |
| Коефициент на температурно разширение (CTE), Above Tg | 80.0 ppm/°C |
| Коефициент на температурно разширение (CTE), Below Tg | 28.0 ppm/°C |
| Модул на еластичната реакция, DMA @ 25.0 | 7.3 GPa (7300.0 N/mm² , 1058775.0 psi ) |
| Подлежащо на извличане йонно съдържание, Калий (K) | 10.0 ppm |
| Подлежащо на извличане йонно съдържание, Натрий (Na) | 10.0 ppm |
| Подлежащо на извличане йонно съдържание, Хлорид (CI-) | 10.0 ppm |
| Температура на преход в стъклообразно състояние (Tg) | 145.0 °C |
| Температура на съхранение | -40.0 °C |
LOCTITE® ECCOBOND NCP 5209