LOCTITE® ECCOBOND NCP 5209
Funcții și beneficii
LOCTITE® ECCOBOND NCP 5209 is designed for thermal compression bonding processes in flip chip to laminate assembly. LOCTITE ECCOBOND NCP 5209 is a non-conductive paste adhesive designed for advanced flip chip Cu pillar applications. It is formulated to be pre-applied to the subtrate and provide fluxing activity to allow solder joint formation and bump protection reliability in flip chip bonding processes.
Citiți mai mult
Documente și descărcări
Doriți să căutați o FDS sau FDT în altă limbă?
Documente suplimentare
Informații tehnice
| Coeficient de dilatare termică (CTE), Above Tg | 80.0 ppm/°C |
| Coeficient de dilatare termică (CTE), Below Tg | 28.0 ppm/°C |
| Conținut ionic extractibil, Clorură (CI-) | 10.0 ppm |
| Conținut ionic extractibil, Potasiu (K+) | 10.0 ppm |
| Conținut ionic extractibil, Sodiu (Na+) | 10.0 ppm |
| Modulul de stocare, DMA @ 25.0 | 7.3 GPa (7300.0 N/mm² , 1058775.0 psi ) |
| Temperatura de stocare | -40.0 °C |
| Temperatura de tranziție vitroasă (Tg) | 145.0 °C |
| Vâscozitate, @ 25.0 Spindle 51, speed 5 rpm | 12500.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ECCOBOND NCP 5209