LOCTITE® ECCOBOND NCP 5209
Vlastnosti a výhody
LOCTITE® ECCOBOND NCP 5209 is designed for thermal compression bonding processes in flip chip to laminate assembly. LOCTITE ECCOBOND NCP 5209 is a non-conductive paste adhesive designed for advanced flip chip Cu pillar applications. It is formulated to be pre-applied to the subtrate and provide fluxing activity to allow solder joint formation and bump protection reliability in flip chip bonding processes.
Oblasti Použití
Dokumenty ke stažení
Hledáte TS nebo BL v jiném jazyce?
Technické informace
| Extrahovatelný iontový obsah, Chlorid (CI-) | 10.0 ppm |
| Extrahovatelný iontový obsah, Draslík (K+) | 10.0 ppm |
| Extrahovatelný iontový obsah, Sodík (Na+) | 10.0 ppm |
| Koeficient tepelné roztažnosti (CTE), Above Tg | 80.0 ppm/°C |
| Koeficient tepelné roztažnosti (CTE), Below Tg | 28.0 ppm/°C |
| Modul skladování, DMA @ 25.0 | 7.3 GPa (7300.0 N/mm² , 1058775.0 psi ) |
| Teplota skelného přechodu (Tg) | 145.0 °C |
| Teplota skladování | -40.0 °C |
| Viskozita, @ 25.0 Spindle 51, speed 5 rpm | 12500.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ECCOBOND NCP 5209