LOCTITE® ECCOBOND NCP 5209
Właściwości i korzyści
LOCTITE® ECCOBOND NCP 5209 is designed for thermal compression bonding processes in flip chip to laminate assembly. LOCTITE ECCOBOND NCP 5209 is a non-conductive paste adhesive designed for advanced flip chip Cu pillar applications. It is formulated to be pre-applied to the subtrate and provide fluxing activity to allow solder joint formation and bump protection reliability in flip chip bonding processes.
Czytaj dalej
Do pobrania
Szukasz Karty Technicznej lub Karty Charakterystyki w innym języku?
Informacje techniczne
| Lepkość, @ 25.0 Spindle 51, speed 5 rpm | 12500.0 mPa.s (cP) |
| Składowa rzeczywista modułu zespolonego, DMA @ 25.0 | 7.3 GPa (7300.0 N/mm² , 1058775.0 psi ) |
| Temperatura przechowywania | -40.0 °C |
| Temperatura zeszklenia (Tg) | 145.0 °C |
| Współczynnik rozszerzalności cieplnej (CTE), Above Tg | 80.0 ppm/°C |
| Współczynnik rozszerzalności cieplnej (CTE), Below Tg | 28.0 ppm/°C |
| Zawartość jonów możliwych do wyekstrahowania, Chlorek (CI-) | 10.0 ppm |
| Zawartość jonów możliwych do wyekstrahowania, Potas (K+) | 10.0 ppm |
| Zawartość jonów możliwych do wyekstrahowania, Sód (Na+) | 10.0 ppm |
LOCTITE® ECCOBOND NCP 5209