LOCTITE® ECCOBOND NCP 5209
Особливості та переваги
LOCTITE® ECCOBOND NCP 5209 is designed for thermal compression bonding processes in flip chip to laminate assembly. LOCTITE ECCOBOND NCP 5209 is a non-conductive paste adhesive designed for advanced flip chip Cu pillar applications. It is formulated to be pre-applied to the subtrate and provide fluxing activity to allow solder joint formation and bump protection reliability in flip chip bonding processes.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
| Вміст іонів, який можна отримати, Калій (K+) | 10.0 ppm |
| Вміст іонів, який можна отримати, Натрій (Na+) | 10.0 ppm |
| Вміст іонів, який можна отримати, Хлорид (CI-) | 10.0 ppm |
| В’язкість, @ 25.0 Spindle 51, speed 5 rpm | 12500.0 мПа·с (спз) |
| Коефіцієнт теплового розширення (КТР), Above Tg | 80.0 ppm/°C |
| Коефіцієнт теплового розширення (КТР), Below Tg | 28.0 ppm/°C |
| Модуль зберігання, DMA @ 25.0 | 7.3 ГПа (7300.0 Н/мм² , 1058775.0 psi ) |
| Температура зберігання | -40.0 °C |
| Температура склування (Tg) | 145.0 °C |
LOCTITE® ECCOBOND NCP 5209