LOCTITE® ECCOBOND NCP 5209
คุณสมบัติและประโยชน์
LOCTITE® ECCOBOND NCP 5209 is designed for thermal compression bonding processes in flip chip to laminate assembly. LOCTITE ECCOBOND NCP 5209 is a non-conductive paste adhesive designed for advanced flip chip Cu pillar applications. It is formulated to be pre-applied to the subtrate and provide fluxing activity to allow solder joint formation and bump protection reliability in flip chip bonding processes.
อ่านเพิ่มเติม
เอกสารและดาวน์โหลด
กำลังหา เอกสารข้อมูลทางเทคนิค หรือเอกสารข้อมูลความปลอดภัย ภาษาอื่น?
ข้อมูลทางเทคนิค
| ความหนืด, @ 25.0 Spindle 51, speed 5 rpm | 12500.0 mPa.s (cP) |
| ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวจากความร้อน (CTE), Above Tg | 80.0 ppm/°C |
| ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวจากความร้อน (CTE), Below Tg | 28.0 ppm/°C |
| ปริมาณไอออนิกที่แยกได้, คลอไรด์ (CI-) | 10.0 ppm |
| ปริมาณไอออนิกที่แยกได้, โซเดียม (Na+) | 10.0 ppm |
| ปริมาณไอออนิกที่แยกได้, โปแตสเซียม (K+) | 10.0 ppm |
| มอดูลัสสะสม, DMA @ 25.0 | 7.3 GPa (7300.0 N/mm² , 1058775.0 psi ) |
| อุณหภูมิการเปลี่ยนสถานะคล้ายแก้ว (Tg) | 145.0 °C |
| อุณหภูมิสะสม | -40.0 °C |
LOCTITE® ECCOBOND NCP 5209