LOCTITE® ECCOBOND NCP 5209
Savybės ir privalumai
LOCTITE® ECCOBOND NCP 5209 is designed for thermal compression bonding processes in flip chip to laminate assembly. LOCTITE ECCOBOND NCP 5209 is a non-conductive paste adhesive designed for advanced flip chip Cu pillar applications. It is formulated to be pre-applied to the subtrate and provide fluxing activity to allow solder joint formation and bump protection reliability in flip chip bonding processes.
Aprašymas
Dokumentai ir atsisiuntimai
Ieškote TDL arba SDL kita kalba?
Techniniai duomenys
Ištraukiamas jonų turinys, Chloridas (CI-) | 10.0 ppm |
Ištraukiamas jonų turinys, Kalis (K +) | 10.0 ppm |
Ištraukiamas jonų turinys, Natris (Na+) | 10.0 ppm |
Klampumas, @ 25.0 Spindle 51, speed 5 rpm | 12500.0 mPa.s (cP) |
Laikymo temperatūra | -40.0 °C |
Saugojimo modulis, DMA @ 25.0 | 7.3 GPa (7300.0 N/mm² , 1058775.0 psi ) |
Stiklėjimo temperatūra (Tg) | 145.0 °C |
Šiluminio plėtimosi koeficientas (CTE), Above Tg | 80.0 ppm/°C |
Šiluminio plėtimosi koeficientas (CTE), Below Tg | 28.0 ppm/°C |