LOCTITE® ECCOBOND FP4530
Vlastnosti a výhody
LOCTITE ECCOBOND FP4530, Snap curable, Epoxy, Underfill
LOCTITE® ECCOBOND FP4530 underfill is designed for flip chip on flex applications with a 25micron gap. Upon cure, the material color will change from blue to green.
Viac info
Dokumenty na prevzatie
Hľadáte TL alebo KBÚ v inom jazyku
Technické informácie
| Koeficient tepelnej rozťažnosti (CTE), Above Tg | 150.0 ppm/°C |
| Koeficient tepelnej rozťažnosti (CTE), Below Tg | 46.0 ppm/°C |
| Plán vytvrdnutia, @ 160.0 °C | 7.0 min. |
| Teplota priepustnosti skla (Tg) | 145.0 °C |
| Viskozita, kužeľ a doska Brookfield, @ 25.0 °C Spindle 52, speed 20 rpm | 3500.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ECCOBOND FP4530
LOCTITE ECCOBOND FP4530, Snap curable, Epoxy, Underfill