LOCTITE® ECCOBOND FP4530
คุณสมบัติและประโยชน์
LOCTITE ECCOBOND FP4530, Snap curable, Epoxy, Underfill
LOCTITE® ECCOBOND FP4530 underfill is designed for flip chip on flex applications with a 25micron gap. Upon cure, the material color will change from blue to green.
อ่านเพิ่มเติม
เอกสารและดาวน์โหลด
กำลังหา เอกสารข้อมูลทางเทคนิค หรือเอกสารข้อมูลความปลอดภัย ภาษาอื่น?
ข้อมูลทางเทคนิค
| กำหนดเวลาการบ่มแข็ง, @ 160.0 °C | 7.0 นาที |
| ความหนืด, Brookfield แบบโคนและแผ่นเรียบ, @ 25.0 °C Spindle 52, speed 20 rpm | 3500.0 mPa.s (cP) |
| ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวจากความร้อน (CTE), Above Tg | 150.0 ppm/°C |
| ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวจากความร้อน (CTE), Below Tg | 46.0 ppm/°C |
| อุณหภูมิการเปลี่ยนสถานะคล้ายแก้ว (Tg) | 145.0 °C |
LOCTITE® ECCOBOND FP4530
LOCTITE ECCOBOND FP4530, Snap curable, Epoxy, Underfill