LOCTITE® ECCOBOND FP4530
Özellikleri ve Faydaları
LOCTITE ECCOBOND FP4530, Snap curable, Epoxy, Underfill
LOCTITE® ECCOBOND FP4530 underfill is designed for flip chip on flex applications with a 25micron gap. Upon cure, the material color will change from blue to green.
Daha fazlasını okuyun
Dokümanlar ve İndirilebilir Belgeler
Başka bir dilde bir TDS veya SDS mi arıyorsunuz?
Teknik Bilgi
| Camsı Geçiş Sıcaklığı | 145.0 °C |
| Isıl genleşme katsayısı (CTE), Above Tg | 150.0 ppm/°C |
| Isıl genleşme katsayısı (CTE), Below Tg | 46.0 ppm/°C |
| Kür Programı, @ 160.0 °C | 7.0 dakika |
| Viskozite, Brookfield Koni ve Plaka, @ 25.0 °C Spindle 52, speed 20 rpm | 3500.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ECCOBOND FP4530
LOCTITE ECCOBOND FP4530, Snap curable, Epoxy, Underfill