LOCTITE® ECCOBOND FP4530
功能与优点
LOCTITE ECCOBOND FP4530，可快速固化，环氧树脂，底充胶
LOCTITE® ECCOBOND FP4530是专为CSP（芯片尺寸封装）/ BGA（球栅阵列）芯片而开发的高可靠性底部填充材料。在固化过程中，本产品会由蓝色转变为绿色，便于进行确认。
- 与小间隙尺寸兼容
- 可快速固化
- 可在具有25μm的间隙的flex应用中倒扣芯片
- 固化后材料颜色将从蓝色变为绿色
技术信息
| 固化时间, @ 160.0 °C | 7.0 分钟 |
| 热膨胀系数 (CTE), Above Tg | 150.0 ppm/°C |
| 热膨胀系数 (CTE), Below Tg | 46.0 ppm/°C |
| 玻璃化温度 (Tg) | 145.0 °C |
| 粘度，博勒菲，锥型和板型, @ 25.0 °C Spindle 52, speed 20 rpm | 3500.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ECCOBOND FP4530
LOCTITE ECCOBOND FP4530，可快速固化，环氧树脂，底充胶